4 мая 2009 г. компании NXP и Giesecke & Devrient (G&D) представили новую защищенную бесконтактную микросхему NXP Fast Pay и линейку устройств для проведения бесконтактных платежей компании G&D, разработанных на ее основе. Устройства на базе чипа FastPay были созданы специально для рынков США и Канады.

Новый чип будет широко использоваться в приложениях бесконтактных платежей, таких как карты Visa payWave и MasterCard PayPass. Компания EMVCo подтвердила, что микросхема NXP Fast Pay показывает лучшую в классе производительность среди бесконтактных микросхем, а со-процессор Data Encryption Standard (DES) обеспечивает надежную защиту и высокие скорости транзакций при малых физических размерах чипа.

«Микросхема NXP Fast Pay устанавливает новый стандарт с точки зрения защиты данных, производительности и гибкости устройств бесконтактных платежей, – подчеркнул Брайан Рассел (Brian Russell), новый вице-президент G&D, руководитель направления решений на основе бесконтактных карт, США. – G&D рада предложить устройства на основе микросхемы Fast Pay в качестве интегральной составляющей своего продуктового портфеля – от карт до мобильных стикеров».

Микросхема Fast Pay сертифицирована в соответствии со стандартом ISO 14443 Type A и поддерживает самые последние спецификации бесконтактных платежей MasterCard и Visa. Аппаратный со-процессор DES обеспечивает существенно более высокий уровень защиты, чем программные средства. Fast Pay поддерживает использование в различных форм-факторах, включая полноформатные карты CR80/ID-1, брелки и стикеры. Микросхемы могут поставляться в виде модулей толщиной до 250 мкм, обеспечивая поддержку сверх-тонких устройств.